7 月 28 日消息 據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。
SEMI 的報(bào)告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續(xù)成長 6%，達(dá)到 3534 百萬平方英寸，再創(chuàng)新高，相較去年同期的 3152 百萬平方英寸，增長 12%。
IT之家了解到，臺積電在前日召開股東常會，其總裁魏哲家預(yù)期，今年全球不含存儲的半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長 17%，晶圓制造產(chǎn)值將成長 20%，臺積電還將繼續(xù)擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)能。
半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外，該機(jī)構(gòu)還預(yù)測，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。
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