據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布的報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)2021年全年將增長(zhǎng)34%達(dá)到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。
SEMI預(yù)計(jì)，在疫情的影響下，芯片需求持續(xù)激增，它們被廣泛用于通訊和 IT 基礎(chǔ)設(shè)施等各類產(chǎn)品。這將會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體制造的設(shè)備今年銷售增長(zhǎng)，全球晶圓廠也會(huì)因此而受益。
SEMI預(yù)計(jì)，韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出前三名，其中韓國(guó)憑借強(qiáng)勁的存儲(chǔ)器需求復(fù)蘇勢(shì)頭和在代工領(lǐng)域的強(qiáng)勁投資名列首位。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有望在明年重回領(lǐng)先地位，而其他區(qū)域市場(chǎng)也在今明兩年有所成長(zhǎng)。
從設(shè)備類型來(lái)看,晶圓廠設(shè)備(Wafer Fab Equipment)，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備的支出預(yù)計(jì)2021年大幅增加34%，并達(dá)到817億美元?dú)v史新高;2022年也有望實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)860億美元。
受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，占晶圓廠設(shè)備總銷售超過(guò)一半的晶圓代工和邏輯制程在2021年將同比增長(zhǎng)39%，總支出達(dá)到457億美元，這種增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)到2022年。
內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)NAND和DRAM制造設(shè)備的支出，DRAM 設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)在2021年增長(zhǎng)46%，超過(guò)140億美元。NAND 閃存設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)13%達(dá)到174億美元;2022年增長(zhǎng)9%達(dá)到189億美元。
在先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)下，封裝設(shè)備部門預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)56%達(dá)到60億美元;2022年增長(zhǎng) 6%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在 2021 年增長(zhǎng)26% 達(dá)到76億美元，并在2022年根據(jù)5G和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的需求繼續(xù)增長(zhǎng)6%。
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體
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