6 月 8 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片是今年電子、汽車領域的熱門話題，在芯片供應緊張、芯片代工商產(chǎn)能緊張的情況下，各大芯片供應商在確保獲得產(chǎn)能支持，芯片代工商則在尋求上游廠商充足的材料及零部件的供應。
芯片代工商格羅方德，就已同晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了 8 億美元的供應協(xié)議。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署 8 億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，環(huán)球晶圓將增加 12 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)量，擴充他們在密蘇里州晶圓廠 8 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)能。
兩家公司官網(wǎng)的信息還顯示，環(huán)球晶圓在密蘇里州工廠所生產(chǎn)的 12 英寸 SOI 晶圓，將供應格羅方德位于紐約州的 Fab 8 廠;密蘇里州工廠生產(chǎn)的 8 英寸晶圓，則將供應格羅方德位于佛蒙特州 Fab 9 廠。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署的 8 億美元合作協(xié)議中，包括 2.1 億美元的資本支出，用于擴充環(huán)球晶圓密蘇里州工廠的產(chǎn)能，這將增加超過 75 個新的工作崗位。
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