全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電在本土生產(chǎn)的芯片工藝已經(jīng)進(jìn)入第二代5nm節(jié)點(diǎn)，明年就會(huì)有3nm工藝問(wèn)世。同時(shí)臺(tái)積電在美國(guó)籌建的5nm工廠也有新動(dòng)作了，現(xiàn)已開工建設(shè)。
最消息稱，臺(tái)積電高管今日早間稱臺(tái)積電投資120億美元的美國(guó)亞利桑那州晶圓廠已經(jīng)動(dòng)工，該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會(huì)在2024年完工。
2020年5月份，臺(tái)積電一反常態(tài)宣布在美國(guó)設(shè)廠，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片晶圓。
前不久美國(guó)宣布推出高達(dá)540億美元的半導(dǎo)體扶持計(jì)劃，除了Intel之外，三星、臺(tái)積電也在積極爭(zhēng)取這份高額補(bǔ)貼，臺(tái)積電在美國(guó)建廠的計(jì)劃有可能擴(kuò)大，最終將建設(shè)6座晶圓廠。
三星也在考慮擴(kuò)大美國(guó)工廠規(guī)模，計(jì)劃在美國(guó)得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠，以滿足日益增長(zhǎng)的小型芯片需求和美國(guó)重振半導(dǎo)體計(jì)劃。
該工廠將采用5nm制程，計(jì)劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)耗資180億美元。
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