5 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，居家辦公、娛樂(lè)及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G 設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車(chē)、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。
半導(dǎo)體零部件需求的增加，也拉升了半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)，研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球前 15 大半導(dǎo)體廠商今年一季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)收，就超過(guò)了 1000 億美元，同比大幅增加。
從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來(lái)看，就營(yíng)收而言，今年一季度全球前 15 大半導(dǎo)體廠商，分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達(dá)、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、AMD、英飛凌、蘋(píng)果、意法半導(dǎo)體和鎧俠。
研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，這 15 大廠商，今年一季度在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收為 1018.63 億美元，較去年一季度的 841.14 億美元增加 177.49 億美元，同比增長(zhǎng) 21%。
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