5 月 6 日消息，據(jù)國外媒體報道，年初始于汽車領域的全球性芯片短缺，已波及到了智能手機、家電等諸多領域，芯片代工商也在提高產(chǎn)能，力積電新的 12 英寸晶圓廠，在 3 月底就已動工，聯(lián)華電子也已宣布將同多家客戶合作擴充 12A 廠的產(chǎn)能，芯片巨頭英特爾也已宣布將投資 200 億美元新建兩座工廠，并會提供代工服務，已在同相關汽車芯片設計商接洽。
除了現(xiàn)有的芯片廠商加大投資、提升產(chǎn)能，部分尋求在芯片領域獲得發(fā)展機會的公司，也在借此機會進入芯片領域。
蘋果代工商富士康，就與國巨集團成立了一家合資公司國瀚半導體，共同切入半導體相關產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。
富士康與國巨集團，已在官網(wǎng)宣布了成立合資公司的消息，國巨集團董事長陳泰銘與鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉，親自出席了成立合資公司的協(xié)議簽約儀式。
鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷三十年來最大變局，產(chǎn)業(yè)秩序面臨重組，現(xiàn)在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，合資公司國瀚半導體，初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導體產(chǎn)品(簡稱小 IC)，進行多樣的整合與發(fā)展，已在和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作方案。
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