目前，全球正處于“芯片荒”時期，并且情況仍在不斷加劇。
去年底，汽車行業(yè)與游戲機行業(yè)因芯片短缺而導致產(chǎn)能不足，今年年初PC市場處理器、顯卡、內(nèi)存即使瘋狂漲價，也依然搶不到貨。
面對芯片缺貨，手機行業(yè)也受到了不小的影響。
Android手機領域中的芯片巨頭，高通就被指出目前全系物料交期延長至30周以上，CSR藍牙芯片交付周期已達到33周以上。
今日，有媒體報道稱，高通受晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺，加上三星德州廠停工沖擊關鍵IC出貨的影響，旗下5G手機芯片供應受阻，小米、OPPO等公司已轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。
據(jù)報道，小米采用高通芯片的比重由此前的80%降至了55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。
若消息屬實，后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機型將逐漸增多。
此外，有消息指出，聯(lián)發(fā)科本季度營收有望達到千億新臺幣，不過，目前上述公司還未對此做出回應。
值得一提的是，面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前曾向媒體表示。
如果問什么讓他徹夜難眠，莫過于目前半導體行業(yè)的供應危機。
阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導體行業(yè)造成巨大壓力，導致出現(xiàn)供應鏈短缺的情況發(fā)生。
值得注意的是，此前有供應鏈表示，聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器可能會在Q2季度提前出貨。
作為聯(lián)發(fā)科新任旗艦芯，天璣2000若能提前出貨，或?qū)⑦M一步占領高通因芯片產(chǎn)能不足而丟失的市場份額。
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