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市場人士:AMD目前部分芯片供應(yīng)緊張 因ABF基板供應(yīng)不足所致

2月4日消息,據(jù)國外媒體報道,此前曾有猜測,在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下,芯片供應(yīng)商AMD,可能將5nm及3nm芯片代工訂單,轉(zhuǎn)交給三星電子。

但媒體援引市場觀察人士的消息報道稱,AMD不太可能有這樣的舉動。

這一市場觀察人士還表示,AMD目前部分芯片供應(yīng)緊張,并非是代工商未提供充足產(chǎn)能支持,主要是因為ABF基板供應(yīng)不足所致。

AMD和臺積電合作已有很長時間,今年1月份英文媒體在報道中曾表示,在蘋果轉(zhuǎn)向5nm之后,AMD在去年下半年就成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶,今年仍將繼續(xù)。

在去年年底,英文媒體在報道中也曾提到,為支持索尼在年底增加新一代游戲主機PS5的庫存,AMD從臺積電獲得了更多的7nm工藝產(chǎn)能支持,以便為索尼供應(yīng)更多PS5所需的處理器。

關(guān)鍵詞: AMD 三星

責任編輯:Rex_01

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