12月12日早盤,半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍,板塊漲幅居前,截至發(fā)稿,超聲電子、阿石創(chuàng)、晶方科技、大港股份漲停,蘇州固锝漲超6%,江豐電子漲超5%。
12月11日,據(jù)報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布預(yù)測報告稱,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年將重回增長,半導(dǎo)體設(shè)備的2021年全球銷售額將比前一年增長9.8%,達(dá)到668億美元,刷新創(chuàng)出此前最高的2018年的644億美元紀(jì)錄。
SEMI還預(yù)計,到2021年,中國大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,規(guī)模達(dá)164.4億美元。
此外,近期5G中端價位機型陸續(xù)發(fā)布,芯片市場競爭也日益加劇。華為Nova6 5G手機采用麒麟9907nm芯片,售價3799起;小米RedmiK30 5G手機則搭載最新的驍龍765G芯片。此外,高通發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺,驍龍865(+X55基帶,同時支持5GSub-6和毫米波頻段)、驍龍765G(SoC集成芯片)。
半導(dǎo)體行業(yè)的投資機會在哪?
消費電子為半導(dǎo)體行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域,川財證券指出,2020年將會由5G手機換機高峰帶動整個半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度發(fā)展。
該機構(gòu)認(rèn)為,各價位手機出新速度將隨著5G芯片的完善進一步加快,將帶動上游供應(yīng)商出貨,利好終端產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體端,因5G手機芯片采用制程更先進、功耗管理要求更高,伴隨著明年出貨量的提升,芯片需求急劇擴大,當(dāng)前臺積電等晶圓廠產(chǎn)能滿載,8英寸晶圓代工將供不應(yīng)求。
該機構(gòu)建議關(guān)注:
半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計公司:兆易創(chuàng)新、北京君正、圣邦股份;
設(shè)備公司:北方華創(chuàng)
封測公司:長電科技、華天科技。
除了消費電子領(lǐng)域,東吳證券還指出,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域也將帶來半導(dǎo)體行業(yè)投資機會。
該機構(gòu)認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子將刺激IC設(shè)計公司新產(chǎn)品的放量。以華為海思為代表的IC設(shè)計公司(包括兆易創(chuàng)新,韋爾股份等)在加速半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)的測試設(shè)備國產(chǎn)化。封測環(huán)節(jié)相對于晶圓制造環(huán)節(jié),設(shè)備的工藝難度大幅下降,相對容易完成國產(chǎn)化,封測環(huán)節(jié)的測試設(shè)備長期被國外企業(yè)愛德萬和泰瑞達(dá)壟斷,市占率達(dá)到90%以上。目前,國內(nèi)的頭部IC設(shè)計公司開始培養(yǎng)新的設(shè)備供應(yīng)商,以長川科技和華峰測控為代表的國產(chǎn)設(shè)備商,有望獲得從0到1的訂單機會和客戶的協(xié)同技術(shù)進步。
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