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兩天前,聯(lián)想即將推出的新款掌上游戲機(jī)“Legion Go”的渲染圖被泄露。據(jù)泄露的圖片顯示,該設(shè)備的設(shè)計(jì)參考了Nintendo Switch,配備了16:9的顯示屏和可拆卸的手柄,還配備了后置觸發(fā)鍵。同時(shí),設(shè)備的頂部和底部都配備了USB Type-C接口,另外還配有電源按鈕、耳機(jī)插孔和Micro-SD插槽。近日,有更多關(guān)于Legion Go掌機(jī)的宣傳圖流出,顯示該設(shè)備將搭載AMD Ryzen Z1系列APU,這與之前的猜測基本一致。根據(jù)最新的圖片,可以看到Legion Go掌機(jī)會配備雙揚(yáng)聲器、兩個(gè)麥克風(fēng)、帶有一對USB-C端口等,另外還集成了支架,并配有一個(gè)用于FPS模式的專用切換開關(guān)。此外,設(shè)備會預(yù)裝Windows 11操作系統(tǒng)。然而,遺憾的是,這次的信息里并沒有Legion Go掌機(jī)的具體規(guī)格,不清楚搭載AMD Ryzen Z1系列APU到底是Ryzen Z1還是Ryzen Z1 Extreme,或者說有兩個(gè)版本。按照之前AMD官方公布的規(guī)格參數(shù),Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme在性能上有較大的差距。與此同時(shí),聯(lián)想還在為開發(fā)Legion AR眼鏡,預(yù)計(jì)會與Legion Go掌機(jī)一起提供,兩者可以配對使用,這表明了聯(lián)想有進(jìn)一步提高生產(chǎn)力并豐富游戲體驗(yàn)的雄心壯志。雖然還有許多未知的謎團(tuán),不過聯(lián)想的新設(shè)備似乎是將Steam Deck、ROG Ally和Nintendo Switch的設(shè)計(jì)集于一身,如果搭配和定價(jià)合理,相信會是一臺成功的設(shè)備。據(jù)傳聞,聯(lián)想將在2023年9月1日在德國柏林舉行的IFA 2023展會上,帶來更多有關(guān)Legion Go掌機(jī)的內(nèi)容。
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