博世集團(tuán)，全球最大的汽車工業(yè)推動(dòng)者，在2021年6月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產(chǎn)。這間龐大到每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)印在紙上就要2萬(wàn)2千噸紙的數(shù)字化工廠，名副其實(shí)地成為了博世集團(tuán)130年發(fā)展史上最大單筆投資：10億歐元，折合約78億元人民幣。
半導(dǎo)體對(duì)博世集團(tuán)的重要性 ，不言而喻。2020年數(shù)據(jù)，僅博世集團(tuán)旗下全資子公司Bosch Sensortec的消費(fèi)類傳感器產(chǎn)品，就已在中國(guó)本土出貨量突破20億顆;同時(shí)，博世是全球毫米波雷達(dá)最大的供應(yīng)商，其中距雷達(dá)(77GHz為主)在中國(guó)市場(chǎng)已有多年主導(dǎo)地位。
“今天我們使用的筆記本、平板，或者智能手機(jī)，或許就有一部分芯片來(lái)自博世在羅伊特林根的晶圓工廠。”鄧納爾博士介紹到。“當(dāng)下，半導(dǎo)體的需求量比以往任何時(shí)候都大。我們預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體需求將增長(zhǎng)11%，超過(guò)4000億歐元。半導(dǎo)體是數(shù)字化的基礎(chǔ)，沒(méi)有了它，任何電子系統(tǒng)都無(wú)法運(yùn)行。博世需要確保這種需求能夠持續(xù)下去。”
德累斯頓晶圓廠的投產(chǎn)，預(yù)示著這家“龐然大物”的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將在一定程度上減少對(duì)其他晶圓廠的依賴。在汽車產(chǎn)業(yè)全球化的背景下，博世因此可在擁擠的競(jìng)爭(zhēng)中獲得更高話語(yǔ)權(quán)。
有趣的是，德累斯頓晶圓廠大量使用數(shù)字孿生技術(shù)，徹徹底底實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化工廠，這樣一來(lái)，即便是面積、設(shè)備數(shù)量翻倍的晶圓廠，也只需求不足1000人的工程師團(tuán)隊(duì)維持運(yùn)轉(zhuǎn)。
“晶圓廠中來(lái)自于設(shè)備、傳感器和產(chǎn)品的所有數(shù)據(jù)都被記錄在一個(gè)中央數(shù)據(jù)庫(kù)中。其每秒生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)相當(dāng)于500頁(yè)文本。在短短一天之內(nèi)，數(shù)據(jù)就超過(guò)4200萬(wàn)頁(yè)。”目前，我們得知德累斯頓晶圓廠將采用全數(shù)字化生產(chǎn)流程，整個(gè)建筑面積達(dá)72,000平方米的工廠，最終只需要700個(gè)富有經(jīng)驗(yàn)的工程師即可運(yùn)作。
如此大規(guī)模的晶圓廠投資，需要生產(chǎn)多少芯片才能回本、在芯片產(chǎn)業(yè)全球化背景下，為何敢下如此重金自建工廠?TechWeb在提問(wèn)環(huán)節(jié)中了解到：
“德累斯頓晶圓廠必須達(dá)到非常大的生產(chǎn)規(guī)模才可以覆蓋成本。2010年投資的半導(dǎo)體晶圓廠，也是博世當(dāng)時(shí)最大的單筆投資，6億歐元。這兩筆對(duì)博世而言都是重大戰(zhàn)略決策，長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)可以對(duì)博世帶來(lái)積極的促進(jìn)作用。”
某種意義上，德累斯頓晶圓廠建在今年的芯片短缺的背景下，為博世帶來(lái)新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。其中一個(gè)主因，源自8英寸到12英寸的升級(jí)。“8英寸可以刻蝕1.5~2.7萬(wàn)顆芯片，12英寸則是3.5萬(wàn)顆，幾乎實(shí)現(xiàn)翻倍。”Marek Jakowatz博士介紹到。
芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)在幾年已形成白熱化，博世看到其中的周期性，提前于2017年開(kāi)始部署新的晶圓廠投資項(xiàng)目。目前來(lái)看，這個(gè)決定是正確的。無(wú)論是車芯片，還是消費(fèi)品MEMS上，博世都能為其找到市場(chǎng)需求，
然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增長(zhǎng)的晶圓產(chǎn)能是否會(huì)在周期結(jié)束時(shí)發(fā)生過(guò)剩現(xiàn)象?鄧納爾博士回應(yīng)道，長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體技術(shù)是核心的關(guān)鍵技術(shù)，我們希望擁有半導(dǎo)體的技術(shù)及生產(chǎn)能力。產(chǎn)能與需求同增同降，工廠會(huì)根據(jù)需求的增長(zhǎng)來(lái)進(jìn)行機(jī)器的部署和采購(gòu)。短期內(nèi)，博士選擇擴(kuò)張產(chǎn)能，在滿足自身需求的同時(shí)，彌補(bǔ)市場(chǎng)需求空缺。
產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題并非空穴來(lái)風(fēng)，截止6月7日的新聞發(fā)布會(huì)，博世的德累斯頓晶圓廠的汽車芯片產(chǎn)線已經(jīng)提前3個(gè)月投產(chǎn)，電動(dòng)工具用芯片更是提前了6個(gè)月。據(jù)博世介紹，德累斯頓的晶圓廠的「無(wú)塵車間」面積是此前羅伊特林根晶圓廠的兩倍;盡管博世未透露前者的實(shí)際產(chǎn)能，市場(chǎng)保守估計(jì)新建晶圓廠至少能讓集團(tuán)芯片產(chǎn)能翻倍。
唯一能解釋博世對(duì)芯片的黑洞般需求的，是汽車在智能化趨勢(shì)下，車載芯片數(shù)量的指數(shù)增長(zhǎng)。
2019年，時(shí)任博世汽車電子公司執(zhí)行副總裁的法布羅夫斯基曾預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年左右的時(shí)間里，這個(gè)數(shù)字將會(huì)翻一番，甚至可能翻三倍，“2016年，全球每輛下線的汽車平均搭載的博世芯片超過(guò)9個(gè)。”
同時(shí)，隨著市場(chǎng)對(duì)于自動(dòng)(輔助)駕駛功能需求增長(zhǎng)，傳感器的數(shù)量、種類和性能均有大幅提升，與此同時(shí)，電氣化趨勢(shì)帶動(dòng)包括功率半導(dǎo)體、MCU和傳感器等芯片加速“上車”。
截止2021年6月中旬發(fā)稿，中國(guó)乃至全球汽車半導(dǎo)體仍處于史無(wú)前例的緊俏與危機(jī)中。
5月，我國(guó)汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)204萬(wàn)輛和212.8萬(wàn)輛，環(huán)比分別下降8.7%和5.5%，同比分別下降6.8%和3.1%;一汽大眾今年二季度計(jì)劃減產(chǎn)30%;2021年一季度長(zhǎng)城汽車產(chǎn)量環(huán)比減少了9.4萬(wàn)輛…
汽車減產(chǎn)的漲價(jià)效應(yīng)終究又會(huì)傳導(dǎo)給消費(fèi)者，博世等半導(dǎo)體廠商順利擴(kuò)產(chǎn)無(wú)疑會(huì)利于大眾消費(fèi)者。
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