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高通發(fā)布新一代5G基帶驍龍X60 采用5nm制程

2月19日早間消息,高通正式發(fā)布了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。這也是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時間。驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

據(jù)了解,驍龍X60預(yù)計于2020年第一季度出樣測試,而搭載驍龍X60的5G智能手機(jī)預(yù)計將于2021年初推出。

首發(fā)5nm制程

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用,支持運(yùn)營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。 隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開始部署,我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,將推動5G部署的快速擴(kuò)展,同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。

在性能方面,驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運(yùn)營商提升5G性能和容量,同時提升移動終端的平均5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的演進(jìn)。

X60通過5G毫米波-6GHz以下聚合能實(shí)現(xiàn)更高的5G峰值速率,高通表示,峰值已經(jīng)突破了7Gbps。在高通想象中的5G建設(shè)中,城市中心區(qū)域會覆蓋5G毫米波,也是網(wǎng)絡(luò)性能最強(qiáng)的區(qū)域,在城市外圍則是5G中頻段6GHz以下,郊區(qū)和偏遠(yuǎn)地區(qū)則是5G低頻段或者4G覆蓋。因此,同時支持毫米波和Sub-6GHz的X60應(yīng)運(yùn)而生,它獨(dú)有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在這一場景下發(fā)揮更大的能力。

驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組,該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品,較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計,支持打造更輕薄、更時尚的智能手機(jī)。

射頻濾波器技術(shù)

除了X60和QTM535,高通還發(fā)布面向5G/4G移動終端的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)將插入損耗提升整整1分貝(dB),在2.7GHz以下頻段范圍內(nèi)可以提供比與之競爭的體聲波(BAW)濾波器更高的性能。

濾波器是射頻前端的核心組件,主要用于將手機(jī)發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等,其中SAW和BAW是應(yīng)用最為廣泛的濾波器種類。

射頻性能的提升可支持OEM廠商為消費(fèi)者帶來具有連接性能更穩(wěn)定和續(xù)航更久的5G終端。采用高通ultraSAW技術(shù)的一系列分立式和集成式產(chǎn)品于2020年第一季度開始量產(chǎn),OEM廠商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計于2020年下半年推出。

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